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NXP Semiconductors
PESD5V0U1BA/BB/BL
Ultra low capacitance bidirectional ESD protection diodes
2.15
solder lands
solder paste
solder resist
1.20
1.80
0.30
0.40
0.50 0.60
occupied area
1.90
mgs343
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
Dimensions in mm
Fig 11. Re?ow soldering footprint SOD523 (SC-79)
1.30
R = 0.05 (8 × )
0.30
R = 0.05 (8 × )
0.90
solder lands
solder paste
solder resist
occupied area
0.30
(2 × )
0.40
(2 × )
0.50
(2 × )
0.60 0.70 0.80
(2 × ) (2 × ) (2 × )
mbl872
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
Dimensions in mm
Fig 12. Re?ow soldering footprint SOD882
PESD5V0U1BA_BB_BL_1
? NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 25 April 2007
9 of 12
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